摘要：金刚石磨盘被广泛应用在脆硬材料加工领域.文章将机械粉碎法加工而成的金刚石磨料混入光刻胶溶液中,通过甩胶机将光刻胶均匀地甩在碳化硅基体表面以使磨料均匀分布在基体表面.再利用热丝化学气相沉积法（Hot filament chemical vapordeposition,HFCVD）在金刚石磨粒与碳化硅磨盘基体之间沉积-层金刚石薄膜并将其连结起来,制造出碳化硅基体单层CVD金刚石磨盘.由于生长的金刚石涂层与磨粒和基体间均可形成牢固的化学键结合,因此磨粒与基体间具有较强的结合力.对磨盘进行了对磨试验以检测磨盘与磨粒的结合强度.在SEM下观察到金刚石磨料和基体通过金刚石涂层连接,磨料晶粒得到了修补和生长,粒度长大约8~9μm,针状和片状的金刚石晶粒经过CVD法生长后晶粒饱满度值提高,变得晶型完整,自形面清晰.拉曼光谱检测结果显示生长后的磨粒金刚石峰尖锐,石墨峰低,表明金刚石纯度高、缺陷少、石墨及非晶碳含量很少.在对磨试验中,CVD金刚石磨盘磨粒脱落现象远少于电镀磨盘,表明CVD金刚石磨盘对磨料有高的把持力.CVD金刚石磨盘的磨粒裸露度高,对磨后粘连的磨屑不易发生堵塞.磨粒的断裂、破碎、磨钝现象都显著少于电镀金刚石磨盘.

摘要：以硅溶胶、铝溶胶及化学纯H3BO3、NaNO3、LiNO3为原料,以溶胶凝胶法制备Al2O3-B2O3-SiO2-R2O体系无机溶胶陶瓷结合剂,并以金刚石为磨料,采用喷雾干燥法制备金刚石-陶瓷复合粉体,后经干燥、压制、烧结制得金刚石-陶瓷复合烧结体.利用X射线衍射仪、TG-DSC、扫描电镜、抗折试验机等表征手段对无机溶胶陶瓷结合剂的物相组成、显微形貌、复合烧结体断面形貌及抗弯强度等进行分析.结果表明,820℃/1h下进行烧结,以此配方制备的无机溶胶陶瓷结合剂结构均匀,且可熔融为液相并对金刚石进行较好地包覆.随着陶瓷结合剂含量的增加,金刚石-陶瓷复合烧结体的抗弯强度随之提高,而气孔率随之降低,且当结合剂含量为30wt%时,抗弯强度和气孔率分别为95.42MPa和34.36%.

摘要：文章分析了干式硬石材小规格薄壁钻制作要点,阐述了通过调整干式薄壁钻配方结合剂性能指标及胎体对金刚石润湿状态,并适当添加一定比例的超细Fe-Co基预合金和磷合金粉末,有利于提高干式薄壁钻配方胎体的硬度和致密度,从而增加胎体与金刚石间的结合,提高胎体对金刚石的把持力.扫描电镜观察可以发现,添加了超细Fe-Co基预合金和磷合金粉末的胎体红硬性更好,组织更均匀,对金刚石润湿性更好,从而可以在无水状态下连续钻孔而不烧刀头.

摘要：首次采用超高速电镀金刚石线切割单晶硅.通过表面分析、 拉曼光谱等技术手段研究了金刚石粒度、 切割线速度、 切割刀数对被切割工件表面粗糙度、 表面损伤深度及损伤程度的影响.发现, 采用较完整晶形的金刚石, 切割刀数越多, 被加工工件表面凹坑深度和线痕减少越明显, 进而, 表面粗糙度获得提高.当随着粒度的减小, 表面断裂方式发生了变化, 从脆性断裂转变成塑性断裂.切割表面光滑区域以无定形硅为主, 线痕明显区域检测到无定形及亚稳态硅, 在凹坑内部属于晶态硅.另外, 无定形和多晶硅主要取决于线的速度, 线的速度越高, 无定形和多晶硅越少.

摘要：金刚石原石,毫不起眼.但如果它被切割成完美琢型,便是价值连城.然而切磨有好有坏,哪里的切工可称世界第-？又有哪些特点呢？比利时安特卫普加工着占世界三分之一份额的钻石,从15世纪中叶开始就成为世界“钻石之都”.目前这里仍然集中了8000多名技术熟练的切磨技师,300多家有实力的钻石加工厂.由于欧洲劳动成本的提高,安特卫普现在多加工较大的钻石毛坯.这里加工的钻石包括圆钻和各种花式切工的钻石,大小从1分到10克拉都有.