摘要：首次采用超高速电镀金刚石线切割单晶硅.通过表面分析、 拉曼光谱等技术手段研究了金刚石粒度、 切割线速度、 切割刀数对被切割工件表面粗糙度、 表面损伤深度及损伤程度的影响.发现, 采用较完整晶形的金刚石, 切割刀数越多, 被加工工件表面凹坑深度和线痕减少越明显, 进而, 表面粗糙度获得提高.当随着粒度的减小, 表面断裂方式发生了变化, 从脆性断裂转变成塑性断裂.切割表面光滑区域以无定形硅为主, 线痕明显区域检测到无定形及亚稳态硅, 在凹坑内部属于晶态硅.另外, 无定形和多晶硅主要取决于线的速度, 线的速度越高, 无定形和多晶硅越少.